今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

正丹股份股价强势上扬 再创历史新高

上海 - 正丹股份（300641.SZ）今日股价表现强劲，一度涨超8%，最终收于27.26元/股，再次刷新历史新高。成交额超12亿元，表明市场对公司未来发展前景看好。

正丹股份是一家专注于功能性聚氨酯新材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于建筑、汽车、电子、家电等领域，拥有较高的市场知名度和良好的品牌形象。

近期，正丹股份接连发布利好消息，公司二季度业绩预喜，预计归属于上市公司股东的净利润同比增长50%-70%。同时，公司在海外市场布局取得进展，成功与多家知名企业达成合作协议。

市场人士认为，正丹股份股价强势上扬主要有以下几个原因：

• 业绩持续向好：公司近年来业绩保持稳健增长态势，盈利能力不断增强，为股价上涨奠定了坚实基础。
• 行业景气度高：功能性聚氨酯新材料行业发展前景广阔，市场需求旺盛，正丹股份作为行业龙头企业，有望充分受益于行业发展红利。
• 公司治理完善：正丹股份注重公司治理，信息披露及时透明，受到投资者高度认可。

展望未来，正丹股份表示将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升产品质量和技术水平，努力为股东创造更大价值。

**此外，**正丹股份还积极履行社会责任，热心公益事业，为地方经济社会发展做出了积极贡献。公司良好的社会形象也为其股价上涨增添了正能量。

总而言之，正丹股份股价再创历史新高是公司自身实力强劲、发展前景良好的综合体现，也反映了投资者对公司未来发展的信心。